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u盤中autocut線切割文件怎么調(diào)出？
起動前先插好你的U盤，系統(tǒng)起動進入CONFIG選擇時，選2.USB即可，進入HL后，在“文件調(diào)入”里就可以看到U:\WSNCP的存在。
如用戶由其它電腦COPY文件入U盤，請COPY入U盤的\WSNCP文件夾里，以方便在“文件調(diào)入”里直接調(diào)用。
HL系統(tǒng)暫時只支持USB1.0和1.1兼容的U盤
線切割hl3b怎么調(diào)？
hl線切割手工輸入3b程序：
1、從圖庫WS－C調(diào)入：按回車鍵，光標移到所需文件，按回車鍵、按ESC退出。
2、從硬盤調(diào)入：按F4、再按D，把光標移到所需文件，按F3，把光標移到虛擬盤，按回車，再按ESC退出。
3、從軟盤調(diào)入：按F4，插入軟盤，按A，把光標移到所需文件，按F3，把光標移到虛擬盤，按回車鍵，再按ESC退出。注：運用F3鍵可以使文件在圖庫、硬盤、軟盤三者之間互相轉存。本系統(tǒng)不用硬盤、軟盤，單用圖庫WS－C也能正常工作。
4、修改3B指令：有時需臨時修改某段3B指令。操作方法如下：在主菜單下，按F鍵，光標移到需修改的3B文件，按回車鍵，顯示3B指令，按INSERT鍵后，用上、下、左、右箭頭鍵、PgUp及PgDn鍵即可對3B指令進行檢查和修改，修改完畢，按ESC退出。
HL線切割電腦插入U盤后讀不出里面的文件怎么解決？
Windows 系統(tǒng)不支持給 U 盤分區(qū)，所以我不覺得能實現(xiàn)你說的這種模式。
但是你可以用「量產(chǎn)工具」把 U 盤分成兩個設備，一個普通 USB，一個 USB-CDROM 寫入你要用的可引導盤。至于用什么量產(chǎn)工具，沒有通用的，需要你查芯片型號自己找。
量產(chǎn)有風險，下手需謹慎。
HL線切割斜頂怎么割？有什么好的方法割？
HL系統(tǒng)：生成上下面的兩個3B文件，加工時先調(diào)入一個文件，然后按F3鍵進入割上下異形功能把另一文件調(diào)入。沒有什么正錐倒錐，基準面的文件先調(diào)就對了?；鶞拭嬖诠ぜ厦妫鶞?機床基準+工件后度?；鶞拭嬖诠ぜ旅妫鶞?機床基準。希望能幫到你
到此，以上就是小編對于的問題就介紹到這了，希望這4點解答對大家有用。
當前名稱：hl文件調(diào)入,不能調(diào)入畫面到文件尾
標題來源：http://fisionsoft.com.cn/article/coecgig.html
