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CPU熱耗，通常指的是CPU在工作時(shí)產(chǎn)生的熱量，它與CPU的功耗密切相關(guān)，但不是同一個(gè)概念，CPU熱耗通常用TDP（Thermal Design Power，熱設(shè)計(jì)功耗）來表示，它是反映處理器在最大負(fù)荷時(shí)釋放的熱量的指標(biāo)。
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以下是關(guān)于CPU熱耗的一些相關(guān)內(nèi)容：
1、熱設(shè)計(jì)功耗：TDP是CPU最大的發(fā)熱量值，它不是CPU的實(shí)際功耗，而是反映出CPU的發(fā)熱情況，TDP是對散熱系統(tǒng)提出的要求，要求散熱系統(tǒng)能夠把CPU發(fā)出的熱量散掉。
2、實(shí)際功耗與TDP的區(qū)別：CPU的功耗是指流經(jīng)處理器核心的電流值與該處理器上的核心電壓值的乘積，而TDP是指CPU電流熱效應(yīng)以及其他形式產(chǎn)生的熱能，他們均以熱的形式釋放。
3、散熱問題的重要性：制約CPU發(fā)展的一個(gè)重要問題就是散熱問題，溫度可以說是CPU的殺手，發(fā)熱量低的CPU設(shè)計(jì)有望達(dá)到更高的工作頻率，并且在整套計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)、電池使用時(shí)間乃至環(huán)保方面都是大有裨益。
4、不同CPU的TDP值：目前的臺(tái)式機(jī)CPU，TDP功耗基本都在100W以下，比較理想的數(shù)值是低于50W，只不過大多數(shù)CPU還達(dá)不到這個(gè)水平，不過今后的10nm制程CPU，有望可以實(shí)現(xiàn)。
5、PL2功耗：除了TDP之外，還有一個(gè)概念是PL2功耗，它是CPU穩(wěn)定運(yùn)行時(shí)的最高功耗，一般大幅高于TDP，PL2功耗的值取決于CPU型號(hào)和設(shè)計(jì)，不同的CPU即使TDP相同，其PL2功耗也可能相差很大。
CPU熱耗是指CPU在運(yùn)行時(shí)產(chǎn)生的熱量，通常用TDP來衡量，它對計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的散熱設(shè)計(jì)提出了挑戰(zhàn)，因?yàn)楦咝У纳嵯到y(tǒng)需要能夠?qū)⑦@些熱量有效地散發(fā)出去，以保證CPU的穩(wěn)定運(yùn)行，隨著技術(shù)的發(fā)展，未來的CPU將有望實(shí)現(xiàn)更低的熱耗，從而提高性能和能效。
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